Beschreibung

Technische Parameter

C10200 sauerstofffreies Kupfer ist reines Kupfer, das weder Sauerstoff noch Desoxidationsmittelrückstände enthält. Tatsächlich enthält es jedoch immer noch eine sehr geringe Menge Sauerstoff und einige Verunreinigungen. Gemäß dem Standard beträgt der Sauerstoffgehalt nicht mehr als 0.003 Prozent, der Gesamtgehalt an Verunreinigungen nicht mehr als 0,05 Prozent und die Reinheit von Kupfer mehr als 99,95 Prozent. Gemäß dem Sauerstoffgehalt und dem Gehalt an Verunreinigungen wird sauerstofffreies Kupfer in sauerstofffreies Kupfer Nr. 1 und Nr. 2 unterteilt. Die Reinheit von sauerstofffreiem Kupfer Nr. 1 erreicht 99,97 Prozent, der Sauerstoffgehalt beträgt nicht mehr als 0,003 Prozent und der Gesamtgehalt an Verunreinigungen beträgt nicht mehr als 0,03 Prozent; Die Reinheit von sauerstofffreiem Kupfer Nr. 2 erreicht 99,95 Prozent, der Sauerstoffgehalt beträgt nicht mehr als 0,003 Prozent und der Gesamtgehalt an Verunreinigungen beträgt nicht mehr als 0,05 Prozent.

C10200 sauerstofffreies Kupfer hat kein Wasserstoffversprödungsphänomen, hohe elektrische Leitfähigkeit, gute Verarbeitungsleistung, Schweißleistung, Korrosionsbeständigkeit und Leistung bei niedrigen Temperaturen. Hauptsächlich verwendet für elektrische Vakuuminstrumentierungsgeräte, verschiedene Hardwareprodukte, Lampen, Rohrverbindungsstücke, Reißverschlüsse, Plaketten, Nieten, Federn, Sedimentationsfilter usw.

Spezifikationen der Kupferplatte/des Blechs C10200
Spezifikationen: GB/T5231-2001.GB/T1527-2006.JISH3100-2006,JISH3250-2006, JISH3300-2006,ASTMB152M-06, ASTMB187, ASTMB75M-02,ASTMB42-02 usw
Material: C10200
Normen: LÄRM, GB, ISO, JIS, BS, ANSI
Breite: 10 mm -1000 mm
Länge: bis zu 6000 mm
Dicke: 10 mm-1000 mm
Ausführung: 2B, 2D, BA, Nr. 8, CR, HR
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferzeit: Je nach benötigter Menge

Chemische Zusammensetzung (Prozent) der Kupferplatte/des Blechs C10200

Cu plus Ag	P	Bi	Sb	Wie	Fe	Ni	Pb	Sn	S	Zn	O
99.97	0.002	0.001	0.002	0.002	0.004	0.002	0.003	0.002	0.004	0.003	0.002

Mechanische Eigenschaften der Kupferplatte/des Blechs C10200

Zugfestigkeit, MPa	Dehnung ( Prozent )	Härte
295-380	-	90-120

Physikalische Eigenschaften der Kupferplatte/des Kupferblechs C10200

Dichte (lb/in3)	Schmelzpunkt (℉)	Elektrische Leitfähigkeit (Prozent IACS bei 68℉)	Wärmeleitfähigkeit (BTU/h-ft-℉)	Wärmeausdehnung (µm/mK)	Steifigkeitsmodul (ksi)
0.323	1981	101	226	17	6400

Größen der Kupferplatte/Blech C10200

Dicke	Breite	Länge
0.05"	12	24
0.05"	24	36
0.05"	36	48
0.0625"	12	24
0.0625"	24	36
0.0625"	36	48
0.08"	12	24
0.08"	24	36
0.08"	36	48
0.0937"	12	24
0.0937"	24	36
0.0937"	36	48
0.125"	12	24
0.125"	24	36
0.125"	36	48
0.1875"	12	24
0.1875"	24	36
0.1875"	36	48
0.25"	12	12
0.25"	12	24
0.25"	24	36
0.375"	12	12
0.375"	12	24
0.375"	24	36
0.5"	12	12
0.5"	12	24
0.5"	24	36
0.625"	12	12
0.625"	12	24
0.625"	24	36
0.75"	12	12
0.75"	12	24
0.75"	24	36

MerkmaleKupferplatte/Blech C10200
- Hohe Reinheit
- Gute elektrische und thermische Leitfähigkeit
- Bessere Korrosionsbeständigkeit
- Bessere Verarbeitbarkeit und Schweißbarkeit
- Bessere Leistung bei niedrigen Temperaturen

Anwendung vonKupferplatte/Blech C10200
Hauptsächlich verwendet für elektrische Vakuuminstrumentierungsgeräte, verschiedene Hardwareprodukte, Lampen, Rohrverbindungsstücke, Reißverschlüsse, Plaketten, Nieten, Federn, Sedimentationsfilter usw.

Äquivalente Qualitäten von Kupferblech/Blech C10200

GB	ISO	ASTM	JIS	BS	LÄRM
TU1	Cu-OF	C10200	C1020	C110	OF-Cu

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Kupferplattenblatt C10200